DIY学院 内存知识之内存制造过程

李逍遥

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  芯片的制造

　　 内存是由一般的海滩的沙所制成的。沙中含有半导体或芯片制造时最重要原料的 - 硅 (silicon) 。从沙中粹取的硅 , 经过融解、成型、切片、打磨以及抛光的程序而成为晶圆片 (silicon wafer) 。在制造芯片的过程中，复杂的电路线图被以数种不同的技术刻在芯片上，完成之后，芯片必须通过测试与切割的程序。品质好的芯片通过一道 “bonding” 的制程以建立芯片与金或锡制插针间的连结；连结的手续完成之后，芯片就被封入两端密封的塑料或陶瓷包装，通过检验之后便可上市。




　　内存模块的制造

　　内存模块制造商从这里开始扮演重要的角色 内存由三个主要组件组成 , 内存芯片，印刷电路板以及其它零件，例如电阻以及电容。设计工程师以计算机****设计程序规划电路板。制造高品质的电路板需要仔细地规划每个电源通路的位置与长度。基本的电路版制造过程与内存芯片相当类似，以遮盖、层迭以及蚀刻技术在电路板的表面上制造铜制的电源通路，电路版完成后模块便可以开始组合。




　　自动化系统将零件以镶嵌或插入的方式组合在电路版上，并以锡膏连接，透过加热及冷却的锡膏提供永久连结，通过测试的模块接着就被包装、运送及安装在计算机中。