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标题: 08年笔记本大盘点：技术总结和市场回顾 [打印本页]

作者: 李逍遥 时间: 2008-12-21 10:30
标题: 08年笔记本大盘点：技术总结和市场回顾
来源：天极网笔记本频道作者：刘骁骁
2008年是移动计算机平台飞速发展的一年，我们拥有了性能更强的平台技术、更时尚多变的外观、更轻巧便携的规格，同时也迎来了更加复杂的市场需求，下文中我们将就2008年中笔记本产业新出现的技术、规格等词汇进行分类汇总，向大家提供一个清晰明确的概念释义。

一、笔记本移动平台的进化

   纵观08年笔记本移动平台技术的发展， Intel通过新平台的发布和产业链的拓展逐步掌握了技术革新的主动权，其在去年美国IDF峰会上所提出的“Tick-Tock”研发战略注①成为了今年平台技术发展的步点，上半年迅驰1代的Santa Rosa refresh平台将45nm制程处理器Penryn带到世人面前，而下半年的迅驰2代移动平台Montevina以更出色的架构成为了高端笔记本产品的代名词。值得一提的是，在新兴超便携/低功耗领域，Intel同样先声夺人，抢到一席之地——以低功耗著称的Atom平台把Intel的“上网本”（netbook）理念变成现实。

注①：“Tick-Tock”：原本是指用于规范音乐节拍的打点器，在Intel的研发战略中，处理器将会按照每两年为一个“Tick-Tock”周期进行有节奏的升级，其中奇数年（Tick）将会开发出新的工艺制程，而偶数年（Tock）则会进行架构上的改良。如此交替进行，从而让每一年都会有新的处理器产品问世。Intel先后于2005年、2006年、2007年和2008年推出了65nm制程、Core架构、45nm制程、Nehalem架构的处理器产品，下一步Intel将在2009年推出32nm制程的处理器，相信届时又会在产业中掀起新一轮技术革新的狂潮。

Montevina
名词解析：Intel迅驰2笔记本平台代号

   随着45nm制程处理器Penryn的市场日趋成熟，Intel于今年的7月15日正式发布了代号为Montevina的新移动平台技术，由于是以Santa Rosa平台为基础开发，Montevina并没有进行颠覆性的改变，而是强调更为集成化和低功耗的设计思路，从而使笔记本的外观、体型、散热、续航得到更充分的优化。

Penryn
名词解析：Montevina平台所采用的45nm制程处理器代号

   2007年，Intel发布了采用45nm制作工艺的新一代处理器，并将其命名为Penryn。它的特性表现在快速Raidix-16除法器、增强型虚拟化技术、更大的高速缓存、分离负载高速缓存增强、更高的总线速度、英特尔SSE4指令、超级Shuffle引擎、深层关机技术、增强型动态加速技术、插槽兼容等方面。这些新特性使得Penryn在性能、功耗、数字媒体应用、虚拟化应用等方面得到提升。同时，为适应下一代DDR3-1066内存规格，英特尔将Penryn处理器的前端总线也进一步提升至1066MHz，处理器的主频范围设定为2.26GHz到3.06GHz之间，二级缓存容量也分别提升至3MB、6MB两个标准版本，未来的四核版本更是到达惊人的12MB容量。

Cantiga
名词解析：Montevina平台所采用的北桥芯片代号，包括PM45、GM45芯片组

   新的迅驰2平台Montevina采用了Cantiga与ICH9M内存控制器的组合，用以取代早先的Crestline＋ICH8M。由于前端总线的传输速率提升到1066MHz，使得内存、显卡等部件与处理器之间的数据交换速度更快，同时可支持DDR2-667、DDR2-800、DDR3-800、DDR3-1066规格内存。此外，Cantiga芯片组在集成显卡方面也得到了大幅度的提升，新的GMA X4500支持DirectX10和Shader Moder 4.0 API，性能比上一代Crestline集成的GMA X3100可提升约60%。值得一提的是，GMA X4500还集成了VC-1、MPEG4 AVC硬件解码器，在播放高清影片时拥有媲美独立显卡的表现。

Shiloh
名词解析：Montevina平台所采用的无线网络模块，包括Intel Wireless WIFI 5100/5300

   Shiloh是我们最常见到的Montevina平台无线网络模块代号，也就是我们通常所说的5100和5300无线网卡，其最高传输速率可达450Mbps，同时对于802.11n草案也有更好的支持。不过目前国内的环境中，无线网络的普及速度依然十分缓慢，我们身边的大多数无线路由器还在使用802.11g草案，最高传输速率也只有108Mbps。

Atom
名词解析：Intel于今年新推出的低功耗移动平台核心，被广泛应用于“上网本”（netbook）类产品中

   Atom这一名词本意为原子，是构成物质的最微小组成，Intel在推出这一平台时自是借用了名字中“小”的含义。由于体型小巧、性能出众，Atom在国内被戏称为“阿童木”，一方面展示出它可爱的玲珑体型，同时也暗喻了这款产品在性能和功耗上的不俗之处。Atom处理器采用了45nm制程工艺，应用于移动平台可以拥有更小的散热量和更长的续航时间，这也是成就小尺寸产品的先决条件。正是鉴于此，Intel才会基于对市场的认识推出主打网络应用的“上网本”，并将其作为又一新型的移动设备加以完善和改良。

二、数据存储及传输的技术革新

HDD
名词解析：传统硬盘（机械硬盘）

   目前的笔记本硬盘向两个趋势发展十分明显，一种是以现有的传统机械硬盘为基础，开发出容量更大、转速更快的产品，例如目前主流笔记本硬盘已经达到了250GB、320GB，而7200转/秒转速的产品也开始步入我们的眼帘。

SSD
名词解析：固态硬盘

   另一方面，随着超薄、上网本等产品的横空出世，固态硬盘凭借其在速度、静音、稳定性、耗电量上的独特优势开始崭露头角，虽然这一技术早已问世，但由于高昂的成本而迟迟无法普及，不过今年多款采用了固态硬盘的轻薄笔记本、上网本让我们看到了希望，目前配备了64GB固态硬盘的笔记本已经开始涉足主流消费价位，而近期又有新闻爆料固态硬盘的最大容量已经提升到512GB，无疑给这一产品再打了一针兴奋剂。

SATAⅡ
名词解析：硬盘接口类型，SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment（串行高级技术附件）

   有很多网友在挑选笔记本时都会问：究竟这个SATA硬盘和SATAⅡ硬盘有什么区别？其实这里我们首先要明确一个概念，这里的SATA和SATAⅡ指的是硬盘接口规范，后者由于提升更高传输速率和智能化寻道管理——NCQ（Native Command Queuing，原生命令队列）功能而即将成为下一个主流规格。理论上SATAⅡ硬盘的速率可达到3GB/秒，不过在我们实际的测试过程中，大多数笔记本中采用的SATAⅡ硬盘传输速率为50MB/秒左右，而早先的SATA硬盘仅为40MB/秒，提升达20%。

DDR3
名词解析：Intel新一代内存技术，频率在800MHz以上

   时下选择笔记本时，除了平台想必大家最关心的就是内存了，目前市场上主流的笔记本内存分为DDR2和DDR3两种。相较于前者，DDR3内存技术在功耗和发热量上都得到了有效控制，同时工作频率更高，所以采用DDR3技术的内存条成为了很多高端笔记本所采用的配置。不过目前DDR3内存技术主要应用于显卡的显存方面，内存条方面，由于目前DDR2产品余货过剩、价格低廉，成为了DDR3内存条普及的最大障碍，以2GB产品为例，DDR2规格市场售价已经降到了105元左右，而DDR3内存条高达400元以上，差异十分悬殊。

三、图形显卡的交锋

   图形显卡的战场上依然是NVIDIA和ATI之间的角逐，在08年一整年中两家也在着手各自新产品的推出，其中最大的变化就是两家都加强了对高清视频的的支持，下面让我们一起来看看它们有何变化。

NVIDIA
产品系列：GeForce9000 M

   GeForce 9000M系列显卡是随着英特尔迅驰2代平台同期发布的，目前笔记本产品中采用的NVIDIA移动版显卡主要有GeForce9300M GS和GeForce9500M GS两款，由于对比上一代GeForce8400M GS和GeForce8600M GS在核心技术和渲染架构上并没有太大变化，所以实际性能相差不多，不过由于制程和核心频率的改变，GeForce9000M系列显卡在降低散热和功耗上要比上一代更优秀。

ATI
产品系列：Mobility Radeon HD3000

   ATI一方也是有早先的Mobility Radeon HD2000系列进化到了HD3000系列，同样在制程和核心频率上有所提升，而对于高清解码的支持也一直是ATI的优势，在多媒体娱乐方面有出色的表现。值得一提的是，在NV和ATI两家激战正酣时，Intel的GMA X4500集成显卡凭借散热、体积以及对支持高清播放的改进也使前两者受到了不小的威胁
四、材质的取舍和理念的延伸

外壳材质

工程塑料

   目前被广泛使用于笔记本外壳材质的工程塑料主要分为两种，一种是PC，学名聚碳酸酯，英文是Polycarbonate，应用于笔记本的材料编码为PC-GF10/20/30；另一种则是在PC中添加了ABS的PC-ABS，也就是我们更多见到的俗称“工程塑料”的材质。

PC+GF10/20/30

   我们先来看看PC这种材料，它的学名是聚碳酸酯，自石油提炼加工而成，这种材料质地比较脆，抗冲击力较高但柔韧性较差，具有不错的耐热和耐低温性能，散热性尤为突出，是制作光盘的主要原料。在笔记本外壳材质中，主要采用了规格为PC+GF10/20/30三种不同配比的PC材料，不过也正如我们平常所见到的光盘一样，PC+GF这种材质比较容易开裂而且容易刮伤，所以在时下的笔记本产品中应用并不多，已知的只有富士通和苹果的几款产品采用过。

PC+ABS

   之前了解了PC，我们再来了解下ABS。ABS的化学名称为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，英文名Acrylonitrile-butadine-styrene，这三种化学成分各自拥有不同的特性：丙烯腈具有高强度、热稳定性及化学稳定性；丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性；苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。综合了PC和ABS两种材料的特性，这种PC+ABS的混合工程塑料具备了较好的抗冲击性，同时耐热耐腐蚀；现在人们利用它出色的可塑造性，还相继推出了钢琴烤漆外观、膜内压花等新的美化技术，使成品外观更加丰富。

镁/铝合金

   除了工程塑料外，我们听到最多的笔记本材质可能就是镁/铝合金了。这种金属合金材料拥有质量轻、抗压性强、散热性出色的特点，其硬度是ABS工程塑料的数倍，而重量仅为后者的1/3，所以更多被用于高档商务笔记本和便携型产品中。不过对于镁/铝合金的成分在以往的笔记本爱好者讨论中可谓各执一词，有人认为它是以镁元素为主要材料，再辅以铝等其他元素融合而成；而另外一部分人则认为这些合金材料都是以铝为主，用镁等材料进行柔韧性、硬度的调整。其实这种细致的分化并不适合镁/铝合金，合金材料与工程塑料材料的一个区别就是合金可以依据需要灵活的调配成分比例。我们常见的镁铝合金材料中常配有铝和锌元素，用于提高合金的强度及铸造性能。镁/铝合金的另一个特点就是采用了喷涂工艺的外观，这种工艺可以创造出各种各样个性化的图案，色彩艳丽。不过采用这种工艺的外壳比较容易出现划痕、掉漆等情况，加上较高的成本，所以更多是一些品牌的中高端产品才会采用。

镁铝合金

   主要用于笔记本外壳材质的镁铝合金材料编码为Mg-AZ91D。它以Mg为主要成分，其余还包括8.5-9.5%左右含量的Al，0.45-0.90%的Zn，0.17-0.4%的Mn，小于0.05%的Si，小于0.025%的Cu，小于0.001%的Ni以及小于0.004%的Fe。镁合金常用的合金化元素是铝和锌。铝的合金化能提高合金强度及铸造性能，锌也能提高合金的铸造性能。

铝镁合金

   与镁/铝合金类似，铝镁合金是以铝为主要材料，并添加镁等****材料。在这一添加过程中，合金中镁的含量越高，材料就越轻，相对强度也会差一些；而铝的增加会造成产品重量的增加，在携带上性上略逊一筹。正因为无法很好的掌控硬度与重量的关系，所以这种合金迟迟无法用于超便携笔记本产品。

铝冲件

   从字面意义上看，这一材料其实就是采用了全铝的制作工艺，提及采用这一金属材料生产的笔记本，相信很多人都会马上想到一个名字——苹果。没有了复杂的融合过程，铝冲件比铝镁合金更容易生产制造，从而大大降低了成本。铝冲件的表面工艺可选择喷漆处理或阳极处理（阳极处理工艺可在铝材表面生成稳定的氧化层，也可获得各种漂亮的颜色，如银白色、灰色、棕色和黑色等）。经过阳极处理的铝冲件表面比镁铝合金的喷涂表面更耐磨，一般不会出现外壳磨损、刮花等令人不快的麻烦，视觉感受也较为满意。

钛合金

   号称是替代镁铝合金的下一代合金材料——钛合金。钛合金的硬度是镁铝合金的3~4倍材质的主要成分包括钛Ti、镍Ni、铬Cr、钼Mo、铝Al、钒V、铜Cu、锰Mn 、钴Co等。钛合金与铝镁合金除了掺入金属本身的不同外，最大的分别之处就是还渗入碳纤维材料，无论散热、强度还是表面质感都优于铝镁合金材质，而且加工性能更好，外形比铝镁合金更加的复杂多变。钛合金唯一的缺点就是必须通过焊接等繁琐的加工程序，才能做出结构复杂的笔记本外壳，这个制造过程意味着可观的成本，因此造价十分昂贵。目前钛合金及其它钛复合材料依然是ThinkPad的专用材料，这也是ThinkPad X系列和部分T系列笔记本比较贵的原因之一。

碳纤维

   对于外观酷似塑料的碳纤维材质，很多同朋友总是分不清楚它和普通塑料的区别，下面我们就来简单介绍一下碳纤维与其它笔记本外壳材质的优劣对比。碳纤维的强韧性是铝镁合金的两倍，又有ABS工程塑料的高可塑性。外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS塑料；而且碳纤维是一种导电材质，可以起到类似金属的屏蔽作用（ABS外壳内表面则需要另外镀一层金属膜来屏蔽）。这种材质的缺点是成本较高，十分昂贵，成型没有ABS外壳容易，因此碳纤维机壳的形状一般都比较简单缺乏变化，着色也比较难。此外碳纤维机壳还有一个缺点，就是如果接地不好，会有轻微的漏电感，需要在其碳纤维机壳上覆盖了一层绝缘涂层。其原理是在碳纤维中掺入镁或者钛颗粒，两者的优缺点相互补充，达到既坚固又轻便的终级目标。不过碳纤维复合材料的成型较难，原材料价格较高，所以成为了目前最昂贵的机壳材质。这种材料以往一直是ThinkPad T系列的御用机壳材质，目前仅有索尼TX系列上使用。

钢琴烤漆

   钢琴烤漆特指采用不饱和聚酯涂料（PE）的烤漆，其相比PU烤漆具有硬度更高、丰满度更好的优点，由于其技术上的原因与绝大多数颜料不相容，目前只有黑、白、透明等少数几种颜色，主要被应用在钢琴等产品上，又俗称钢琴烤漆。但随着越来越多的笔记本采用这一外观工艺，钢琴烤漆的弊端也随之暴露出来，例如质地较脆、容易被刮花或留下指纹等。

膜内漾印

   膜内漾印是惠普首先采用的一种笔记本外观工艺，称其为Imprint。它是一种铸模涂层技术，在成型产品表面增加一层透明涂层，起到防磨防刮的作用，涂层内层还可以设计压纹图案，具有很好的视觉效果。其精妙之处在于将纹理图案镶嵌在笔记本外壳和上层漆面之间，形成美观大方的保护层。这不但打破了笔记本表面单色系一统天下的局面，让笔记本体现独有的纹理效果，还大大加强了笔记本表面的抗磨损功能。不过随着惠普一年有效专利期的结束，这一技术被越来越多笔记本厂商所采用，我们也能在市场上看到更多拥有光泽外观和优美花纹的笔记本产品。

光织纹理

   联想在其旗下IdeaPad系列产品上采用了一种新的外壳处理技术，称为光织纹理。通过这一方法将花纹雕刻在工程塑料材质的外壳上，可以制造出层次感十足的个性外观。这种外壳防滑、防污损同时手感柔和，视觉效果也简洁明快。

含钛Peach Skin喷漆

   主要应用于ThinkPad X系列和T系列的机身外观上，由于手感柔和、防污防滑、外观也沉稳干练，从而被众多黑友们追捧为最佳外观材质。

异种材质

   随着笔记本的发展，外壳材质也在向时尚方面发展，像皮革、竹子这一类的材质便应运而生，弥补了其它材料的外观不足。早先华硕推出的S6就采用了皮革外壳的设计，无论是外观还是手感都十分出色，不同的皮质搭配不同外观的产品，更能突显个人品味和商务气质。另一种取材自然的笔记本材质最近十分盛行——竹子。华硕和富士通都推出或即将退出全新竹子外壳的笔记本，这种材质自然轻便，外观个性突出。而且这种材质十分环保，通过热弯曲使它的外观可以尽量贴合各种不同品牌的笔记本外壳。

液晶屏

   时下很多超薄笔记本都采用了LED（Light Emitting Diode ）背光液晶屏幕，这种新的液晶屏幕规格相比传统的CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp）背光灯管，色彩饱和度更高、使用寿命更长、体型更轻薄，被广泛应用于中高端产品中。

作者: Jack 时间: 2008-12-21 11:15
我喜欢又小性能又好价格又便宜，，，期待高科技

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